FA-128 25MHz 18pF ±30 ppm 晶振是愛(ài)普生/EPSON的一款額定頻率25MHz，負(fù)載電容為18pF的石英晶體諧振器，2016封裝晶體諧振器，四腳腳貼片，具有小尺寸，高穩(wěn)定性。愛(ài)普生/EPSON原廠產(chǎn)品編碼Q22FA1280031100，在美國(guó)等北美市場(chǎng)銷(xiāo)售的同一產(chǎn)品編碼為FA-12825.0000 MD30Z-C6，是愛(ài)普生/EPSON 晶體諧振器中的熱銷(xiāo)型號(hào)之一。該款晶體振蕩器，可以在-20~+75℃的溫度內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率公差為±30 ppm。作為愛(ài)普生/EPSON晶振官網(wǎng)推薦代理商，江蘇南山電子備有現(xiàn)貨并提供樣品零售。銷(xiāo)售價(jià)格請(qǐng)與江蘇南山電子官網(wǎng)在線客服咨詢(xún)。如需技術(shù)支持，請(qǐng)向南山電子技術(shù)部尋求選型支持。
- EPSON內(nèi)置熱敏電阻，小尺寸高穩(wěn)定的 38.4MHz 晶體單元 F
晶體單元內(nèi)置熱敏電阻，基于TCXO溫度補(bǔ)償方法，能夠削減由于周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的頻率振蕩變化，從而獲得極高的頻率穩(wěn)定度。FA2016AS晶體單元具有卓越的頻率性能，其采用無(wú)鉛材料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置熱敏電阻，憑借極小的體積，減少了晶體單元對(duì)電氣空間的占用，并具有廣泛的應(yīng)用環(huán)境。FA2016AS的外部尺寸規(guī)格為2.0×1.6×0.65mm，因此該晶體單元尤其適用于對(duì)頻率穩(wěn)定性要求較高和體積要求較高的設(shè)備，如移動(dòng)電話，藍(lán)牙，無(wú)線-局域網(wǎng)，ISM頻段電臺(tái)廣播，MPU時(shí)鐘，GPS和智能手機(jī)等。...
- KDS溫補(bǔ)晶振DSA211SDN/ DSB211SDN/ DSA221SDN/ DSB221
近期市場(chǎng)反饋，KDS大真空2016/2520尺寸溫補(bǔ)晶振（TCXO）供應(yīng)持續(xù)緊張，熱門(mén)型號(hào)DSB211SDN等更是嚴(yán)重缺貨，給諸多項(xiàng)目交付帶來(lái)顯著風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)此，南山電子建議您選擇同類(lèi)型優(yōu)質(zhì)替代方案——愛(ài)普生溫補(bǔ)晶振TG2016SMN與TG2520SMN系列。...
- TG2016SMN 32.000000 MHz MCGNNM，X1G0054410305溫補(bǔ)晶
TG2016SMN 32.000000 MHz MCGNNM，X1G0054410305是EPSON溫補(bǔ)晶振TG2016SMN的一款典型型號(hào)，愛(ài)普生18年推出的的這款溫度補(bǔ)償振蕩器TG2016SMN集高性能、低相位噪聲和小尺寸于一身，封裝尺寸僅為2.0×1.6×0.73mm，X1G0054410305 此款料號(hào)對(duì)應(yīng)的頻率為 32.000000MHz。...
- 愛(ài)普生TG2016SLN小尺寸耐高溫溫補(bǔ)晶振，頻率10MHz至55.2
今天給大家介紹愛(ài)普生推出的溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）TG2016SLN，屬于一款小尺寸耐高溫晶振，依托SLN系列高度低、抗壓力和模制密封阻力的單密封結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，非常適合有高溫、低功耗需求的工業(yè)自動(dòng)化及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。...
- 愛(ài)普生HUD芯片+晶體晶振+陀螺儀的整體方案
隨著汽車(chē)科技的不斷進(jìn)步，抬頭顯示系統(tǒng)（HUD）逐漸成為提升駕駛安全與體驗(yàn)的重要技術(shù)。愛(ài)普生是專(zhuān)業(yè)的曲面矯正IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)廠家，其眾多數(shù)字技術(shù)產(chǎn)品與方案中的汽車(chē)抬頭顯示技術(shù)正在不斷升級(jí)與創(chuàng)新，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了全新的HUD解決方案，助力駕駛者實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的行車(chē)體驗(yàn)。HUD主要由三個(gè)器件組成：視頻主機(jī)+HUD芯片模組+液晶顯示屏。HUD能否安全的工作受多種因素的影響，下面來(lái)介紹愛(ài)普生HUD芯片+晶體晶振+陀螺儀的整體方案對(duì)于HUD的巨大作用。...
- 愛(ài)普生晶振在物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)有哪些主力產(chǎn)品
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備需要連接到互聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸和智能控制。物聯(lián)網(wǎng)模組作為實(shí)現(xiàn)這一功能的關(guān)鍵組件，市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。愛(ài)普生（EPSON）作為全球...
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